時間：2014-04-01 共閱8747次
|
全球大的半導體技術展覽「SEMICON CHINA2014」于2014年3月18至20日在上海新國際博覽中心盛大開幕，半導體行業相關設備廠商、材料廠商、設計廠商、生產廠商等行業代表風云企業悉數亮相。同期舉行的展會還有上海慕尼黑電子展、慕尼黑光博會，三大展會均是各自行業的一大盛事。
高精密點膠的行業品牌大咖，武藏已連續參展多年。菱電作為日本武藏國內的一級代理商，此次與武藏總部攜手亮相。憑借創新的科研產品和完善的售后服務在業界中獲得良好的口碑，通過更為直觀地現場展示平臺，與各位行業內外的友人真誠相約，進一步為客戶引進新穎的點膠方案和更為頂端的產品。
本次菱電展館設于N4號展館4475展位，眾多新款的產品讓來訪菱電展位上咨詢的客戶絡繹不絕，與眾多品牌廠商競相角逐。SHOTMINI200SX是界業首創的同幅同速的產品、HOTMELTJET高速的熱熔膠噴涂設備，專注于手機外殼的點膠工藝、350PC SMART再次將產品的精細小做到極致、MOHONMASTER針對高粘度的產品又有了新的響應。如上設備有不斷地響應客戶的不同需求，創新與時俱進，一直引領著從行者前行。
另外，我們全自動點膠設備FAD2500也依然備受矚目。在未來人力資源緊張及生產成本逐年上升的情況下，自動化將在今后的工業生產化中占據重大比例。
配合我司現有的高端客戶需求，在自動化工藝升級中，我們成功推出了此款自動化機型FAD2500，現已在封裝大廠BSE中大量成功使用。此款全自動點膠設備，具備自動上下料、掃描定位、自動稱重、飛翔式掃描、底板加熱等功能。
從終的結果來看，菱電在本期SEMICON半導體展上可謂取得圓滿成功，為半導體行業的攻城拔寨取得先聲奪人的第一槍，在半導體等行業的完美突擊，我們拭目以待！
黃彪 報道 |
微信公眾號
