空気圧式-チップ點錫ペースト
糊：錫膏5號粉粘度：190（pa.s）顆粒：15-25 um
プロセスの特徴
錫膏は高粘度粒子含有の特殊性のため、一般的な錫膏ディスペンサー技術(shù)は接觸式またはスクリュー式ディスペンサーを使用している。
プロセス要素は次のとおりです。
1、錫膏のディスペンサー効率は特に重要で、高精度で安定して連続的にゴムを出すことが前提條件である。
2、錫ペーストの高い一致性とスクライブの均一性と連続性、同時にゴム幅の一致性に対する要求が高い。
3、錫膏の打點は豊満で均一で、抜先現(xiàn)象がなく、點徑の一致性が高い。
4、錫膏の溫戻し後のディスペンサー量、満本と半本の錫膏の吐出量は常に一致していなければならない。
武蔵からSUPERΣCMIIIシリーズ空気動ディスペンサー、Σ三大機(jī)能は自動的に整管膠材の異なる體積時の吐出量を補(bǔ)償し、錫膏の連続安定性を保証することができる。同時に殘量警報機(jī)能は常に糊の殘量を把握でき、有効に良率を高めることができる。武蔵空力式設(shè)備は低、中、高粘度液體材料のディスペンサーを満たすことができ、同時にゴム材料の粘度線形変化の問題を完璧に解決することができる。多くの特許によってディスペンサー業(yè)界で絶対的な優(yōu)位を占めている。
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